




產(chǎn)品描述
光纖研磨紙是指利用超精密涂布技術(shù),將精選的微米或納米級(jí)與高性能粘合劑均勻分散后,涂覆于高強(qiáng)度PET聚酯薄膜(POLYESTER)表面,然后經(jīng)過高精度裁剪工藝加工而成。光纖連接器的最終拋光
中文名:光纖研磨紙 磨料種類:D(金剛石)、SC(碳化硅)
外文名:Diamond Lapping Film 粒度(um)30、20、16
技 術(shù):超精密涂布技術(shù)
光纖研磨紙是指利用超精密涂布技術(shù),將精選的微米或納米級(jí)研磨微粉(金剛石、碳化硅、氧化鋁、氧化硅、氧化鈰等)與高性能粘合劑均勻分散后,涂覆于高強(qiáng)度PET聚酯薄膜(POLYESTER)表面,然后經(jīng)過高精度裁剪工藝加工而成。
產(chǎn)品規(guī)格
磨料種類:D(金剛石)、SC(碳化硅)、AO(氧化鋁)、CO(氧化鈰)、SO(氧化硅)
粒度(um):30、20、16、15、12、9、6、5、3、2、1、0.5、0.3、0.2、0.1、0.02、0.01
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
圓形:Φ70mm、Φ110mm、Φ127mm(5inch)、Φ203mm(8inch);
方形:114mm*114mm、152mm*152mm(6inch)、228mm*228mm(9inch)
研磨介質(zhì):水/研磨油(D、SC、AO);SOQ-12D(CO);水(SO)
應(yīng)用領(lǐng)域金剛石系列:光纖連接器、光纖陣列、玻璃尾纖的研磨(切角度、粗磨、中磨、細(xì)磨);磁頭、硬盤的拋光;光學(xué)玻璃、光學(xué)晶體的研磨拋光;半導(dǎo)體材料(砷化鎵、磷化銦等)的研磨拋光;硅片的邊緣拋光;
碳化硅系列:陶瓷插芯的去膠與粗磨;塑料插芯、金屬插芯的研磨;磁頭的精磨拋光;
氧化鋁系列:光纖連接器、塑膠光纖的研磨;太陽能電池硅片的研磨;硬盤碳層凸起的去除;ITO凸起的去除;光學(xué)材料的研磨拋光;
氧化鈰系列:光纖連接器的最終拋光;光學(xué)器件的拋光;
氧化硅系列:光纖連接器的最終拋光。
推薦使用方法
以光纖連接器的研磨拋光加工為例,具體說明如下:
1. 選料:根據(jù)連接器的種類、機(jī)型、尺寸,準(zhǔn)備與之配套的研磨片,通常為SC30去膠/ D9粗研磨/ D3中研磨/ D1細(xì)研磨/ SO0.01拋光;
2. 襯墊的清潔:對(duì)橡膠墊或玻璃墊進(jìn)行徹底的清潔,便于研磨片背面與之更好的結(jié)合。在墊子上噴灑適量(根據(jù)操作人員的經(jīng)驗(yàn)而定)的水,使之均勻吸附研磨片,保證研磨過程中研磨片不滑動(dòng);
3. 研磨片的清潔:把吸附好的研磨片放到研磨臺(tái)上,對(duì)研磨片表面進(jìn)行清潔,保證研磨片表面沒有雜質(zhì)后,噴灑適量蒸餾水,以提高研磨效果及增強(qiáng)研磨片使用壽命;
4. 安裝夾具:輕拿輕放,避免損壞夾具及研磨片表面;
5. 研磨:根據(jù)調(diào)整好的時(shí)間和壓力進(jìn)行研磨。每完成一個(gè)步驟,要進(jìn)行徹底的清潔,ZKS所有研磨片均可重復(fù)使用。
一般按照以上5步操作方法,使用SC30\D9\D3\D1\SO0.02進(jìn)行逐步研磨。但是,根據(jù)客戶實(shí)際情況和質(zhì)量要求的不同,可以調(diào)整研磨紙的種類和研磨步驟。